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裸晶
時(shí)間：2022-12-02 人氣： 來(lái)源：山東合運(yùn)電氣有限公司
裸晶（英語(yǔ)：die，復(fù)數(shù)形可以是dice、dies或die），也稱裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半導(dǎo)體材料制作而成、未經(jīng)封裝的一小塊集成電路本體，該集成電路的既定功能就是在這一小片半導(dǎo)體上實(shí)現(xiàn)。
通常情況下，集成電路是以大批方式，經(jīng)光刻等多項(xiàng)步驟，制作在大片的半導(dǎo)體晶圓上，然后再分割成若干方形小片，這一小片就稱為芯片，每個(gè)芯片就是一個(gè)集成電路的復(fù)制品。晶圓所用的半導(dǎo)體材料通常是電子級(jí)的硅（EGS）或其他半導(dǎo)體如砷化鎵的單晶。獨(dú)立的[3]晶體管等半導(dǎo)體器件內(nèi)的芯片其實(shí)也是使用同樣的制法。
一般集成電路會(huì)封裝在陶瓷或塑膠等包裝內(nèi)，并引出接腳。由于電路的小型化需求，有時(shí)某些集成電路芯片會(huì)不作封裝，直接交給下游用戶使用，此時(shí)會(huì)稱該裸片是“裸晶”。
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